金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市高德威技术有限公司取得一项名为“一种机柜门板拼接防水结构、拼接机柜及通信基站机柜”的专利，授权公告号 CN 118890821 B，申请日期为 2024 年 7 月。
天眼查资料显示，深圳市高德威技术有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本4300万人民币，实缴资本4300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市高德威技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，财产线条，此外企业还拥有行政许可18个。
